1. Wie wirkt sich SMT-Lötpaste auf die Lötqualität aus?
Das Flussmittelmassenverhältnis und die Zusammensetzung der Flussmittelbestandteile der Lotpaste:
(1) Filmbildende Substanzen: 2 % bis 5 %, hauptsächlich Kolophonium und Derivate, synthetische Materialien, am häufigsten wird wasserweißes Kolophonium verwendet.
(2) Aktivator: 0,05 % bis 0,5 %, die am häufigsten verwendeten Aktivatoren umfassen Dicarbonsäuren, spezielle Carbonsäuren und organische Halogenidsalze.
(3) Thixotropiermittel: 0,2 % bis 2 %, erhöht die Viskosität und wirkt als Suspension.Es gibt viele solcher Substanzen, vorzugsweise Rizinusöl, hydriertes Rizinusöl, Ethylenglykolmonobutylen und Carboxymethylcellulose.
(4) Lösungsmittel: 3 % ~ 7 %, mehrkomponentig, mit unterschiedlichen Siedepunkten.
(5) Sonstiges: Tenside, Haftvermittler.
Einfluss der Flussmittelzusammensetzung der Lotpaste auf die Lötqualität:
Zinnperlenspritzer, Flussmittelspritzer, BGA-Leerstellen (Ball Book Array), Brückenbildung und andere mangelhafte SMT-Chipverarbeitung und -schweißungen stehen in engem Zusammenhang mit der Zusammensetzung der Lotpaste.Die Auswahl der Lotpaste sollte entsprechend den Prozesseigenschaften der Leiterplattenbestückung (PCBA) erfolgen.Der Anteil des Lotpulvers hat großen Einfluss auf die Verbesserung des Slumpverhaltens und der Viskosität.Je höher der Lotpulveranteil, desto geringer ist das Setzmaß.Daher sollte die für Fine-Pitch-Komponenten verwendete Lötpaste einen 88–92 % höheren Anteil an Lötpulver enthalten.
1. Der Aktivator bestimmt die Lötbarkeit bzw. Benetzbarkeit der Lotpaste.Um eine gute Lötung zu erreichen, muss in der Lötpaste ein geeigneter Aktivator vorhanden sein, insbesondere beim Mikropad-Löten. Wenn die Aktivität nicht ausreicht, kann es zu Grape-Ball-Phänomenen und Kugelpfannendefekten kommen.
2. Filmbildende Stoffe beeinflussen die Messbarkeit von Lötstellen und die Viskosität und Viskosität von Lotpaste.
3. Flussmittel werden hauptsächlich zum Lösen von Aktivatoren, filmbildenden Substanzen, Thixotropiermitteln usw. verwendet. Das Flussmittel in Lotpasten besteht im Allgemeinen aus Lösungsmitteln mit unterschiedlichen Siedepunkten.Der Zweck der Verwendung von Lösungsmitteln mit hohem Siedepunkt besteht darin, zu verhindern, dass Lot und Flussmittel beim Reflow-Löten verspritzen.
4. Thixotropes Mittel wird zur Verbesserung der Druckleistung und Prozessleistung verwendet.
2. Welche Faktoren beeinflussen die Effizienz der SMT-Produktion?
Der Bestückungszyklus bezieht sich auf die Zeit, die der Gerätebestückungskopf benötigt, um zu zählen, wenn der Feeder die Bauteile aufnimmt. Nach der Bilderkennung der Bauteile bewegt sich der Ausleger in die entsprechende Position und die Arbeitsachse platziert die Bauteile auf der Leiterplatte und kehrt dann in die Feeder-Einzugsposition zurück.Es handelt sich um einen Vermittlungszyklus;Die im Bestückungszyklus benötigte Zeit ist auch der grundlegendste Parameterwert, der die Geschwindigkeit der Bestückungsmaschine beeinflusst.Der Bestückungszyklus von Hochgeschwindigkeits-Cantilever-Bestückungsmaschinen zur Montage von Widerstands-Kapazitäts-Komponenten liegt im Allgemeinen innerhalb von 1,0 Sekunden.Derzeit beträgt der SMT-Bestückungszyklus des Cantilever-Montagegeräts mit der höchsten Geschwindigkeit in der Chipverarbeitungsindustrie etwa 0,5 s;Der Montagezyklus großer ICs, BGAs, Steckverbinder und Aluminium-Elektrolytkondensatoren beträgt etwa 2 Sekunden.
Faktoren, die den Vermittlungszyklus beeinflussen:
Die Synchronisationsrate beim Aufnehmen von Bauteilen (d. h. mehrere Verbindungsstangen eines Bestückkopfes heben und senken sich gleichzeitig, um Bauteile aufzunehmen).
Größe der Leiterplatte (je größer die Leiterplatte, desto größer der X/Y-Bewegungsbereich des Bestückkopfs und desto länger die Arbeitszeit).
Komponentenwurfrate (wenn die Komponentenbildparameter nicht richtig eingestellt sind, kommt es während des Bilderkennungsprozesses absorbierender Komponenten zu Gerätewürfen und ungültigen X/Y-Aktionen).
Das Gerät stellt den Parameterwert der Bewegungsgeschwindigkeit X/Y/Z/R ein.
3. Wie kann man Lötpaste in einer SMT-Patch-Verarbeitungsfabrik effektiv lagern und verwenden?
1. Wenn die Lotpaste nicht verwendet wird, sollte sie im Kühlschrank aufbewahrt werden und die Lagertemperatur muss im Bereich von 3 bis 7 °C liegen.Bitte beachten Sie, dass die Lotpaste nicht unter 0°C eingefroren werden kann.
2. Im Kühlschrank sollte ein spezielles Thermometer vorhanden sein, um alle 12 Stunden die gespeicherte Temperatur zu messen und aufzuzeichnen.Das Thermometer muss regelmäßig überprüft werden, um Ausfällen vorzubeugen, und es sollten entsprechende Aufzeichnungen gemacht werden.
3. Beim Kauf von Lotpaste ist es notwendig, das Kaufdatum einzufügen, um verschiedene Chargen unterscheiden zu können.Gemäß der SMT-Chipverarbeitungsreihenfolge ist es erforderlich, den Verwendungszyklus der Lotpaste zu kontrollieren, und der Lagerbestand wird im Allgemeinen innerhalb von 30 Tagen kontrolliert.
4. Die Lagerung von Lotpasten sollte nach verschiedenen Typen, Chargennummern und verschiedenen Herstellern getrennt gelagert werden.Nach dem Kauf von Lotpaste sollte diese im Kühlschrank aufbewahrt werden und das First-In-First-Out-Prinzip befolgt werden.
4. Was sind die Gründe für Kaltschweißen bei der PCBA-Verarbeitung?
1. Die Reflow-Temperatur ist zu niedrig oder die Verweilzeit bei der Reflow-Löttemperatur ist zu kurz, was zu unzureichender Wärme beim Reflow und unvollständigem Schmelzen des Metallpulvers führt.
2. In der Abkühlphase stören die starke Kühlluft oder die Bewegung des unebenen Förderbandes die Lötstellen und führen zu ungleichmäßigen Formen auf der Oberfläche der Lötstellen, insbesondere bei einer Temperatur, die etwas unter dem Schmelzpunkt liegt, wenn die Lot ist sehr weich.
3. Oberflächenverunreinigungen auf und um Pads oder Leitungen können die Flussfähigkeit beeinträchtigen und zu einem unvollständigen Reflow führen.Manchmal ist auf der Oberfläche der Lötstelle ungeschmolzenes Lotpulver zu beobachten.Gleichzeitig führt eine unzureichende Flussmittelkapazität auch zu einer unvollständigen Entfernung von Metalloxiden und einer anschließenden unvollständigen Kondensation.
4. Die Qualität des Lötmetallpulvers ist nicht gut;Die meisten von ihnen entstehen durch die Einkapselung stark oxidierter Pulverpartikel.
5. So reinigen Sie die Leiterplattenbaugruppe auf die sicherste und effizienteste Weise
Für die Reinigung von Leiterplattenbaugruppen sollten je nach Leiterplattenanforderungen die am besten geeigneten Reiniger und Reinigungslösungsmittel verwendet werden.Hier werden verschiedene PCB-Reinigungsmethoden und ihre Vor- und Nachteile erläutert.
1. Ultraschall-PCB-Reinigung
Ein Ultraschall-PCB-Reiniger reinigt blanke PCBs schnell und ohne Reinigungslösungsmittel. Dies ist die wirtschaftlichste PCB-Reinigungsmethode.Außerdem schränkt diese Reinigungsmethode weder die PCB-Größe noch die PCB-Menge ein.Allerdings kann es keine Leiterplattenbaugruppe reinigen, da Ultraschall elektronische Komponenten und die Baugruppe beschädigen kann.Außerdem können Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrtindustrie/Verteidigung nicht gereinigt werden, da der Ultraschall die elektrische Präzision der Leiterplatte beeinträchtigen kann.
2. Vollautomatische Online-PCBA-Reinigung
Der vollautomatische Online-PCBA-Reiniger eignet sich zum Reinigen großer Mengen an Leiterplattenbaugruppen.Sowohl die Leiterplatte als auch die PCBA können gereinigt werden, ohne dass die Präzision der Platinen beeinträchtigt wird.Die PCBAs passieren verschiedene mit Lösungsmittel gefüllte Hohlräume, um die Prozesse der chemischen Reinigung auf Wasserbasis, Spülung auf Wasserbasis, Trocknung usw. abzuschließen.Bei dieser PCBA-Reinigungsmethode muss das Lösungsmittel mit den Komponenten, der PCB-Oberfläche, der Lötmaske usw. kompatibel sein. Außerdem müssen wir auf die speziellen Komponenten achten, falls diese nicht gewaschen werden können.Auf diese Weise können Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt sowie für die Medizintechnik gereinigt werden.
3. Halbautomatische PCBA-Reinigung
Im Gegensatz zum Online-PCBA-Reiniger kann der halbautomatische Reiniger manuell an jeden Ort der Montagelinie transportiert werden und verfügt über nur eine Kavität.Obwohl die Reinigungsprozesse mit denen der Online-PCBA-Reinigung identisch sind, finden alle Prozesse im selben Hohlraum statt.Die PCBAs müssen mit einer Halterung befestigt oder in einen Korb gelegt werden und ihre Menge ist begrenzt.
4. Manuelle PCBA-Reinigung
Der manuelle PCBA-Reiniger eignet sich für kleine PCBA-Chargen, die das MPC-Reinigungslösungsmittel benötigen.Die PCBA vervollständigt die chemische Reinigung auf Wasserbasis in einem Bad mit konstanter Temperatur.
Abhängig von den PCBA-Anforderungen wählen wir die am besten geeignete PCBA-Reinigungsmethode.