1. Wéi beaflosst SMT solder Paste d'Lötqualitéit?
De Flux Mass Verhältnis an Zesummesetzung vun solder Paste Flux Komponente:
(1) Film-bildende Substanzen: 2% ~ 5%, haaptsächlech Harz, an Derivate, syntheteschen Materialien, am meeschte benotzt ass Waasser-wäiss Harz.
(2) Aktivator: 0,05% ~ 0,5%, déi meescht benotzt Aktivatoren enthalen Dikarboxylsäuren, speziell Karboxylsäuren, an organesch Halogenidsalze.
(3) Thixotrope Agent: 0,2% ~ 2%, erhéicht d'Viskositéit an wierkt als Suspension.Et gi vill esou Substanzen, am léifsten Rizinusueleg, hydréiert Rizinusueleg, Ethylenglycol Monobutylen, a Carboxymethylcellulose.
(4) Léisungsmëttel: 3% ~ 7%, Multi-Komponent, mat verschiddene Kachpunkten.
(5) Aner: Surfaktanten, Kupplungsmëttelen.
Afloss vun solder Paste Flux Zesummesetzung op soldering Qualitéit:
Tin Bead Splash, Flux Splash, Ball Book Array (BGA) Void, Bridging, an aner schlecht SMT Chip Veraarbechtung a Schweess hunn eng super Relatioun mat der Zesummesetzung vun der solder Paste.D'Auswiel vun solder Paste soll no de Prozess Charakteristiken vun der gedréckt Circuit Verwaltungsrot Assemblée (PCBA) ausgewielt ginn.Den Undeel vun solder Pudder huet e groussen Afloss op d'Verbesserung vun der Klump Leeschtung a Viskositéit.Wat méi héich de Solderpulvergehalt, dest méi kleng ass de Schlof.Dofir, soll d'Löt Paste fir Fein-Pitch Komponente benotzt 88% ~ 92% méi solder Pudder Inhalt vun solder Paste benotzen.
1. Den Aktivator bestëmmt d'Lötbarkeet oder d'Befeuchtbarkeet vun der Lötpaste.Fir gutt Löt z'erreechen, muss et e passende Aktivator an der Lötpaste sinn, besonnesch am Fall vu Mikro-Pad-Lötung, wann d'Aktivitéit net genuch ass, kann et Drauwekugel-Phänomen a Kugel-Socket-Defekte verursaachen.
2. Filmformende Substanzen beaflossen d'Messbarkeet vu Lötverbindungen an d'Viskositéit an d'Viskositéit vun der Lötpaste.
3. Flux gëtt haaptsächlech benotzt fir Aktivatoren, filmbildende Substanzen, thixotropesch Agenten opzeléisen, asw.Den Zweck fir Léisungsmëttel mat engem héije Kachpunkt ze benotzen ass d'Verhënnerung vum Löt a Flux ze sprëtzen wärend der Reflow-Lötung.
4. Thixotropic Agent gëtt benotzt fir d'Drockleistung an d'Prozess Performance ze verbesseren.
2. Wat sinn d'Faktoren déi d'Effizienz vun der SMT Produktioun beaflossen?
De Placement Zyklus bezitt sech op d'Zäit déi et dauert fir den Ausrüstungsplacement Kapp ze zielen wann de Feeder d'Komponenten ophëlt, no Bilddetektioun vun de Komponenten, bewegt de Cantilever op déi entspriechend Positioun, d'Aarbechtsachs setzt d'Komponenten an de PCB Board , an dann zréck an d'Feeder fidderen Positioun.Et ass e Placement Zyklus;d'Zäit, déi am Placement-Zyklus benotzt gëtt, ass och de Basisparameterwäert deen d'Geschwindegkeet vun der Placementmaschinn beaflosst.De Placement Zyklus vun Héich-Vitesse cantilever Placement Maschinnen fir Montéierung Resistenz-Kapazitéit Komponente ass allgemeng bannent 1.0s.Am Moment, SMT Placement Den Zyklus vun der héchster Vitesse cantilever mounter an der Chip Veraarbechtung Industrie ass ongeféier 0.5s;den Zyklus vu Montage vu groussen ICs, BGAs, Stecker, an Aluminiumelektrolytesch Kondensatoren ass ongeféier 2s.
Faktoren déi de Placement Zyklus beaflossen:
D'Synchroniséierungsquote fir Komponenten opzehuelen (dat ass, Multiple Linkagestange vun engem Placement Kapp erop a falen zur selwechter Zäit fir Komponenten opzehuelen).
PCB Board Gréisst (wat méi grouss ass de PCB Board, dest méi grouss ass d'X / Y Bewegungsberäich vum Placement Head, an wat méi laang d'Aarbechtszäit ass).
Komponent geheien Taux (wann der Komponent Bild Parameteren sinn net richteg agestallt, Ausrüstung geheien an ongëlteg X / Y Aktiounen geschéien während dem Bild Unerkennung Prozess vun absorbéieren Komponente).
Den Apparat setzt de Beweegungsgeschwindegkeet Parameter Wäert X/Y/Z/R.
3. Wéi effektiv späicheren a benotzen solder Paste an engem SMT Patch Veraarbechtung Fabréck?
1. Wann d'Solder Paste net am Gebrauch ass, sollt et am Frigo gespäichert ginn, a seng Späichertemperatur muss am Beräich vun 3 ~ 7 ° C sinn.Maacht weg datt d'Lötpaste net ënner 0 °C gefruer ka ginn.
2. Et sollt e speziellen Thermometer am Frigo sinn fir d'gelagert Temperatur all 12 Stonnen z'entdecken an e Rekord ze maachen.Den Thermometer muss regelméisseg iwwerpréift ginn fir Ausfall ze vermeiden, a relevant records solle gemaach ginn.
3. Wann Dir solder Paste kaaft, ass et néideg de Kafdatum ze pechen fir verschidde Chargen z'ënnerscheeden.No der SMT Chip Veraarbechtung Uerdnung, ass et néideg der Benotzung Zyklus vun solder Paste ze kontrolléieren, an den Inventar gëtt allgemeng bannent 30 Deeg kontrolléiert.
4. Solder Paste Stockage soll getrennt gespäichert ginn no verschidden Zorte, Batch Zuelen, a verschiddene Hiersteller.Nom Kaf vun solder Paste, soll et am Frigo gespäichert ginn, an de Prinzip vun éischt-an, éischt-eraus soll gefollegt ginn.
4. Wat sinn d'Grënn fir kal Schweißen an der PCBA Veraarbechtung
1. D'Reflowtemperatur ass ze niddreg oder d'Residenzzäit bei der Reflow-Löttemperatur ass ze kuerz, wat zu net genuch Hëtzt beim Reflow an onkomplett Schmelz vum Metallpudder resultéiert.
2. An der Ofkillungsstadium stéiert déi staark Ofkillluft, oder d'Bewegung vum ongläiche Fërderband d'Lötverbindungen, a stellt ongläiche Formen op der Uewerfläch vun de Lötgelenk, besonnesch bei enger Temperatur liicht méi niddereg wéi de Schmelzpunkt, wann de solder ass ganz mëll.
3. Surface Kontaminatioun op a ronderëm Pads oder Leads kënnen d'Fluxfäegkeet hemmen, wat zu onkompletten Reflow resultéiert.Heiansdo kann net geschmoltenem Lötpulver op der Uewerfläch vum Lötverbindung observéiert ginn.Zur selwechter Zäit wäert net genuch Fluxkapazitéit och zu onvollstänneg Entfernung vu Metalloxiden a spéider onvollstänneg Kondensatioun féieren.
4. D'Qualitéit vum Soldermetallpulver ass net gutt;déi meescht vun hinnen entsteet duerch d'Verkapselung vun héich oxidéierte Puderpartikelen.
5. Wéi propper PCB Assemblée am séchersten an effikass Manéier
Botzen PCB Assemblée soll déi gëeegent Botzmëttelen an Botzen Léisungsmëttelbad benotzen, déi op de Bord Ufuerderunge hänkt.Hei gi verschidde PCB Botzen Weeër an hir Virdeeler an Nodeeler illustréiert.
1. Ultraschall PCB Botzen
En Ultraschall PCB Cleaner botzt blo PCBs séier ouni Léisungsmëttel ze botzen, an dëst ass déi ekonomesch PCB Reinigungsmethod.Ausserdeem beschränkt dës Botzmethod d'PCB Gréisst oder Quantitéit net.Wéi och ëmmer, et kann PCB-Versammlung net botzen, well Ultraschall kann elektronesch Komponenten an d'Versammlung schueden.Et kann och net Raumfaart- / Verteidegungs-PCB botzen, well den Ultraschall kann d'elektresch Präzisioun vum Board beaflossen.
2. Voll automatesch On-Line PCBA Botzen
De voll automateschen on-line PCBA Cleaner ass passend fir grouss Bänn vun der PCB Assemblée ze botzen.Souwuel de PCB wéi och PCBA kënne gebotzt ginn, an et wäert d'Präzisioun vun de Brieder net beaflossen.D'PCBAs passéiere verschidde Léisungsmëttel-gefëllte Huelraim fir d'Prozesser vun der chemescher Waasserbaséierter Reinigung, Waasserbaséierter Spülen, Trocknen, asw.Dës PCBA Reinigungsmethod erfuerdert datt d'Léisungsmëttel kompatibel sinn mat de Komponenten, PCB Uewerfläch, Solder Mask, etc.. A mir mussen och op déi speziell Komponenten oppassen, wann se net wäschen kënnen.Loftfaart a medezinesch-grad PCB kann op dës Manéier gebotzt ginn.
3. Halschent Automatesch PCBA Botzen
Am Géigesaz zum Online PCBA Cleaner kann den hallefautomatesche Botzmëttel manuell op all Plaz vun der Versammlungslinn transportéiert ginn, an et huet nëmmen eng Kavitéit.Och wann seng Botzprozesser d'selwecht sinn wéi d'Online PCBA Botzen, passéieren all Prozesser an der selwechter Kavitéit.D'PCBAs musse vun engem Fixture fixéiert ginn oder an engem Kuerf plazéiert ginn, an hir Quantitéit ass limitéiert.
4. Manuell PCBA Botzen
De manuelle PCBA Cleaner ass passend fir kleng Batch PCBA déi den MPC Reinigungsléisungsmëttel erfuerdert.De PCBA fäerdeg d'chemesch Waasserbaséiert Botzen an engem konstante Temperaturbad.
Mir wielen déi gëeegent PCBA Botzen Method je PCBA Ufuerderunge.