1. Kaip SMT litavimo pastas veikia litavimo kokybę?
(1) Filmui formuojančios medžiagos: 2%~ 5%, daugiausia rožiniai ir dariniai, sintetinės medžiagos, dažniausiai naudojamos vandens balta rosin.
(2) Aktyvatorius: 0,05%~ 0,5%, dažniausiai naudojami aktyvatoriai yra dikarboksirūgštys, specialios karboksirūgštys ir organinės halogenidinės druskos.
(3) Toksotropinis agentas: 0,2%~ 2%, padidina klampumą ir veikia kaip suspensija.Yra daug tokių medžiagų, geriausia ricinos aliejaus, hidrinto ricinos aliejaus, etilenglikolio mono butileno ir karboksimetil celiuliozės.
(4) Tirpiklis: 3% ~ 7%, daugiakomponentis, su skirtinga virimo temperatūra.
(5) Kiti: paviršiaus aktyviosios medžiagos, sujungimo agentai.
Soldalingo pastos srauto sudėties įtaka litavimo kokybei:
„Tin Flux Splash“, „Flux Splash“, „Ball Book Array“ (BGA) tuštumas, tiltas ir kitas prastas SMT mikroschemų apdorojimas ir suvirinimas turi puikų ryšį su litavimo pastos sudėtimi.Lydmetalio pastos pasirinkimas turėtų būti pasirinktas atsižvelgiant į spausdintos grandinės lentos rinkinio (PCBA) proceso charakteristikas.Lydmetalio miltelių dalis daro didelę įtaką gerinimo galimybėms ir klampumui.Kuo didesnis litavimo miltelių kiekis, tuo mažesnis nuosmukis.Todėl litavimo pastos, naudojamos smulkiųjų žingsnių komponentams, turėtų naudoti 88% ~ 92% daugiau litavimo miltelių kiekio litavimo paste.
1. Aktyvatorius nustato litavimo pastos lituojamumą arba drėkinamumą.Norint pasiekti gerą litavimą, litavimo pastoje turi būti atitinkamas aktyvatorius, ypač kai naudojamas litavimas su mikropagaldu, jei aktyvumas yra nepakankamas, tai gali sukelti vynuogių kamuoliuko reiškinį ir rutulinio lizdo defektus.
2. Plėvelę sudarančios medžiagos turi įtakos litavimo jungčių išmatavimui ir litavimo pastos klampumui ir klampumui.
3. Srautas daugiausia naudojamas aktyvatoriams, plėvelės formavimo medžiagoms, tikotropiniams agentams ir tt ištirpinti litavimo pastos srautą paprastai sudaro tirpikliai su skirtingais virimo taškais.Aukšto virimo temperatūros tirpiklių naudojimo tikslas yra užkirsti kelią litavimui ir srautui spjaudytis atliekų litavimo metu.
4. Tiksotropinis agentas naudojamas spausdinimo ir proceso našumui pagerinti.
2. Kokie veiksniai daro įtaką SMT gamybos efektyvumui?
Įdėjimo ciklas nurodo laiką, kurio reikia įrangos išdėstymo galvutei, kad būtų galima skaičiuoti, kai tiektuvas paima komponentus, aptikus komponentų vaizdą, konsolė pereina į atitinkamą padėtį, darbinė ašis sudeda komponentus į PCB plokštę , ir tada grįžta į tiektuvo šėrimo padėtį.Tai yra praktikos ciklas;Laikas, naudojamas praktikos cikle, taip pat yra pati pagrindinė parametrų vertė, daranti įtaką vietos įdėjimo mašinos greičiui.Greitajame kankanto kankinimo staklių išdėstymo mašinų, skirtų atsparumo konferencijai komponentams, išdėstymo ciklas paprastai yra 1,0 s.Šiuo metu SMT išdėstymas didžiausio greičio konsolės ciklo ciklas lustų apdorojimo pramonėje yra apie 0,5;Didelių IC, BGA, jungčių ir aliuminio elektrolitinių kondensatorių montavimo ciklas yra apie 2 s.
Veiksniai, darantys įtaką praktikos ciklui:
Komponentų paėmimo sinchronizacijos greitis (tai yra, kelis sujungimo strypų sujungimo strypais kyla ir krinta tuo pačiu metu, kad paimtų komponentus).
PCB plokštės dydis (kuo didesnė PCB plokštė, tuo didesnis išdėstymo galvutės X/Y judėjimo diapazonas ir ilgesnis darbo laikas).
Komponentų mėtymo greitis (jei komponentų vaizdo parametrai nėra tinkamai nustatyti, įrangos mėtymas ir netinkami X/Y veiksmai įvyks vaizdo atpažinimo proceso metu, kai sugeria komponentus).
Prietaisas nustato judėjimo greičio parametro reikšmę X/Y/Z/R.
3. Kaip efektyviai laikyti ir naudoti litavimo pastą SMT pataisų apdorojimo gamykloje?
1. Kai litavimo pastos nenaudojama, ji turėtų būti laikoma šaldytuve, o jo laikymo temperatūra turi būti 3 ~ 7 ° C diapazone.Atminkite, kad litavimo pastos negalima užšaldyti žemiau 0 ° C.
2. Šaldytuve turėtų būti skirtas termometras, kad kas 12 valandų nustatytų laikomą temperatūrą ir įrašytų.Termometrą reikia reguliariai tikrinti, kad būtų išvengta gedimo, ir reikia atlikti atitinkamus įrašus.
3. Perkant litavimo pastą, būtina įklijuoti pirkimo datą, kad būtų galima atskirti skirtingas partijas.Pagal SMT lusto apdorojimo užsakymą būtina kontroliuoti litavimo pastos naudojimo ciklą, o atsargos paprastai kontroliuojamos per 30 dienų.
4. Litpinimo pastos saugykla turėtų būti laikoma atskirai pagal skirtingus tipus, partijų numerius ir skirtingus gamintojus.Įsigijus litavimo pastą, ji turėtų būti laikoma šaldytuve, o pirmojo įkrovimo principas turėtų būti laikomasi.
4. Kokios yra šalto suvirinimo priežastys PCBA apdorojime
1. Reflovo temperatūra yra per žema arba buvimo laikas esant reflavimo litavimo temperatūrai yra per trumpa, todėl nepakankama šilumos metu, kai refluco metu ir neišsamiai tirpstant metalo miltelius.
2. Aušinimo etape stiprus aušinimo oras arba nelygaus konvejerio juostos judėjimas sutrikdo litavimo jungtis ir pateikia nelygias formas ant litavimo jungčių paviršiaus, ypač esant šiek tiek žemesnei nei lydymosi temperatūra, kai yra, kai yra, kai yra, kai t. Lydmetalis yra labai minkštas.
3. Paviršiaus užterštumas ant trinkelių ir aplink juos ar laidai gali slopinti srauto galimybes, todėl gali atsirasti nepilnas.Kartais litavimo sąnario paviršiuje galima pastebėti nemalonius lydmetalio miltelius.Tuo pačiu metu dėl nepakankamo srauto talpos taip pat bus neišsami metalo oksidų ir vėlesnis neišsamus kondensacija.
4. Lydymo metalo miltelių kokybė nėra gera;Daugelis jų yra suformuoti labai oksiduotų miltelių dalelių kapsuliavimu.
5. Kaip išvalyti PCB surinkimą saugiau ir efektyviausiais būdais
PCB mazgų valyme turėtų būti naudojamas tinkamiausias valiklis ir valymo tirpiklis, kuris priklauso nuo lentos reikalavimų.Pateikiami skirtingi PCB valymo būdai ir jų privalumai bei trūkumai.
1. Ultragarsinis PCB valymas
Ultragarsinis PCB valiklis greitai valo plikas PCB, nevaldydamas tirpiklio, ir tai yra pats ekonomiškiausias PCB valymo būdas.Be to, šis valymo būdas neriboja PCB dydžio ar kiekio.Tačiau jis negali išvalyti PCB mazgo, nes ultragarsinis gali pakenkti elektroniniams komponentams ir surinkimui.Tai taip pat negali išvalyti aviacijos ir kosmoso/gynybos PCB, nes ultragarsinis gali paveikti lentos elektrinį tikslumą.
2. Visas automatinis internetinis PCBA valymas
Visas automatinis internetinis PCBA valiklis yra tinkamas valyti didelius PCB surinkimo kiekius.Tiek PCB, tiek PCBA galima išvalyti, ir tai neturės įtakos lentų tikslumui.PCBA perduoda skirtingas tirpiklius užpildytas ertmes, kad užbaigtų cheminio vandens pagrindimo valymo, vandens pagrindo skalavimo, džiovinimo ir pan. Procesus.Šis PCBA valymo metodas reikalauja, kad tirpiklis būtų suderinamas su komponentais, PCB paviršiumi, litavimo kauke ir kt., Taip pat turime atkreipti dėmesį į specialius komponentus, jei jų negalima plauti.Aviacijos ir kosmoso ir medicinos laipsnio PCB galima išvalyti tokiu būdu.
3. Pusė automatinio PCBA valymas
Skirtingai nuo internetinio PCBA valiklio, pusiau automatinį valiklį galima gabenti rankiniu būdu bet kurioje surinkimo linijos vietoje, ir jis turi tik vieną ertmę.Nors jo valymo procesai yra tokie patys kaip internetinis PCBA valymas, visi procesai vyksta toje pačioje ertmėje.PCBA turi būti pritvirtintos armatūra arba sudėti į krepšį, o jų kiekis yra ribotas.
4. Rankinis PCBA valymas
Rankinis PCBA valiklis yra tinkamas mažų partijų PCBA, kuriam reikalingas MPC valymo tirpiklis.PCBA užbaigia cheminį vandens pagrindu pagamintą valymą pastovioje temperatūros vonioje.
Mes pasirenkame tinkamiausią PCBA valymo metodą, atsižvelgiant į PCBA reikalavimus.