1. Welke invloed heeft SMT-soldeerpasta op de soldeerkwaliteit?
De fluxmassaverhouding en samenstelling van soldeerpasta-fluxcomponenten:
(1) Filmvormende stoffen: 2% ~ 5%, voornamelijk colofonium, en derivaten, synthetische materialen, de meest gebruikte is waterwitte colofonium.
(2) Activator: 0,05% ~ 0,5%, de meest gebruikte activatoren omvatten dicarbonzuren, speciale carbonzuren en organische halogenidezouten.
(3) Thixotroop middel: 0,2% ~ 2%, verhoogt de viscositeit en werkt als een suspensie.Er zijn veel van dergelijke stoffen, bij voorkeur ricinusolie, gehydrogeneerde ricinusolie, ethyleenglycolmonobutyleen en carboxymethylcellulose.
(4) Oplosmiddel: 3% ~ 7%, meercomponenten, met verschillende kookpunten.
(5) Overige: oppervlakteactieve stoffen, koppelingsmiddelen.
Invloed van de samenstelling van de soldeerpasta op de soldeerkwaliteit:
Tinparelspatten, fluxspatten, ballbook array (BGA) leegte, overbrugging en andere slechte SMT-chipverwerking en lassen hebben een goede relatie met de samenstelling van soldeerpasta.De keuze van de soldeerpasta moet worden gekozen op basis van de proceskenmerken van de printplaat (PCBA).Het aandeel soldeerpoeder heeft een grote invloed op het verbeteren van de slumpprestaties en de viscositeit.Hoe hoger het soldeerpoedergehalte, hoe kleiner de inzinking.Daarom moet de soldeerpasta die wordt gebruikt voor componenten met een fijne steek 88% ~ 92% meer soldeerpoedergehalte van de soldeerpasta gebruiken.
1. De activator bepaalt de soldeerbaarheid of bevochtigbaarheid van de soldeerpasta.Om goed te kunnen solderen, moet er een geschikte activator in de soldeerpasta zitten, vooral in het geval van micro-pad-solderen; als de activiteit onvoldoende is, kan dit het druivenbal-fenomeen en kogel-socket-defecten veroorzaken.
2. Filmvormende stoffen beïnvloeden de meetbaarheid van soldeerverbindingen en de viscositeit en viscositeit van soldeerpasta.
3. Flux wordt voornamelijk gebruikt voor het oplossen van activatoren, filmvormende stoffen, thixotrope middelen, enz. Het vloeimiddel in soldeerpasta bestaat doorgaans uit oplosmiddelen met verschillende kookpunten.Het doel van het gebruik van oplosmiddelen met een hoog kookpunt is om te voorkomen dat soldeer en vloeimiddel spatten tijdens reflow-solderen.
4. Thixotroop middel wordt gebruikt om de afdrukprestaties en procesprestaties te verbeteren.
2. Wat zijn de factoren die de efficiëntie van SMT-productie beïnvloeden?
De plaatsingscyclus verwijst naar de tijd die nodig is voordat de plaatsingskop van de apparatuur begint te tellen wanneer de Feeder de componenten oppakt. Na beelddetectie van de componenten beweegt de cantilever naar de overeenkomstige positie, de werkas plaatst de componenten in de printplaat en keert vervolgens terug naar de invoerpositie van de feeder.Het is een plaatsingscyclus;de tijd die wordt gebruikt in de plaatsingscyclus is ook de meest fundamentele parameterwaarde die de snelheid van de plaatsingsmachine beïnvloedt.De plaatsingscyclus van snelle cantileverplaatsingsmachines voor het monteren van weerstandscapaciteitscomponenten ligt over het algemeen binnen 1,0 seconde.Momenteel is SMT-plaatsing De cyclus van de snelste cantilever-mounter in de chipverwerkende industrie bedraagt ongeveer 0,5 seconde;de montagecyclus van grote IC's, BGA's, connectoren en aluminium elektrolytische condensatoren bedraagt ongeveer 2 seconden.
Factoren die van invloed zijn op de plaatsingscyclus:
De synchronisatiesnelheid van het oppakken van componenten (dat wil zeggen, meerdere verbindingsstangen van een plaatsingskop gaan tegelijkertijd omhoog en omlaag om componenten op te pakken).
Printplaatgrootte (hoe groter de printplaat, hoe groter het X/Y-bewegingsbereik van de plaatsingskop en hoe langer de werktijd).
Component-werpsnelheid (als de componentbeeldparameters niet correct zijn ingesteld, zullen apparatuur-werping en ongeldige X/Y-acties plaatsvinden tijdens het beeldherkenningsproces van het absorberen van componenten).
Het apparaat stelt de bewegingssnelheidparameterwaarde X/Y/Z/R in.
3. Hoe soldeerpasta effectief opslaan en gebruiken in een SMT-patchverwerkingsfabriek?
1. Wanneer de soldeerpasta niet in gebruik is, moet deze in de koelkast worden bewaard en moet de opslagtemperatuur binnen het bereik van 3~7°C liggen.Houd er rekening mee dat de soldeerpasta niet onder 0°C kan worden ingevroren.
2. Er moet een speciale thermometer in de koelkast aanwezig zijn die elke 12 uur de opgeslagen temperatuur meet en een registratie maakt.De thermometer moet regelmatig worden gecontroleerd om defecten te voorkomen, en er moeten relevante gegevens worden vastgelegd.
3. Bij het kopen van soldeerpasta is het noodzakelijk om de aankoopdatum te plakken om verschillende batches te onderscheiden.Volgens de SMT-chipverwerkingsorder is het noodzakelijk om de gebruikscyclus van soldeerpasta te controleren, en de inventaris wordt over het algemeen binnen 30 dagen gecontroleerd.
4. De opslag van soldeerpasta moet afzonderlijk worden opgeslagen op basis van verschillende typen, batchnummers en verschillende fabrikanten.Na aankoop van soldeerpasta moet deze in de koelkast worden bewaard en moet het principe van first-in, first-out worden gevolgd.
4. Wat zijn de redenen voor koudlassen bij PCBA-verwerking
1. De reflow-temperatuur is te laag of de verblijftijd bij de reflow-soldeertemperatuur is te kort, wat resulteert in onvoldoende warmte tijdens reflow en onvolledig smelten van het metaalpoeder.
2. In de afkoelfase verstoort de sterke koellucht, of de beweging van de ongelijkmatige transportband, de soldeerverbindingen en vertoont ongelijkmatige vormen op het oppervlak van de soldeerverbindingen, vooral bij een temperatuur die iets lager is dan het smeltpunt, wanneer de soldeer is erg zacht.
3. Oppervlakteverontreiniging op en rond pads of leads kan de fluxcapaciteit belemmeren, wat resulteert in onvolledige reflow.Soms kan er ongesmolten soldeerpoeder worden waargenomen op het oppervlak van de soldeerverbinding.Tegelijkertijd zal een onvoldoende fluxcapaciteit ook resulteren in een onvolledige verwijdering van metaaloxiden en daaropvolgende onvolledige condensatie.
4. De kwaliteit van soldeermetaalpoeder is niet goed;de meeste worden gevormd door de inkapseling van sterk geoxideerde poederdeeltjes.
5. Hoe u de PCB-assemblage op de veiligste en meest efficiënte manier kunt reinigen
Voor het reinigen van PCB-assemblages moeten de meest geschikte reiniger en reinigingsoplosmiddel worden gebruikt, afhankelijk van de vereisten van de plaat.Hier worden verschillende manieren voor het reinigen van PCB's en hun voor- en nadelen geïllustreerd.
1. Ultrasone PCB-reiniging
Een ultrasone PCB-reiniger reinigt kale PCB's snel zonder reinigingsoplosmiddel, en dit is de meest economische PCB-reinigingsmethode.Bovendien beperkt deze reinigingsmethode de PCB-grootte of -hoeveelheid niet.Het kan de PCB-assemblage echter niet reinigen, omdat ultrasoon geluid de elektronische componenten en de assemblage kan beschadigen.Het kan ook de ruimtevaart-/defensie-PCB's niet reinigen, omdat het ultrasone geluid de elektrische precisie van het bord kan beïnvloeden.
2. Volledig automatische online PCBA-reiniging
De volautomatische online PCBA-reiniger is geschikt voor het reinigen van grote volumes PCB-assemblage.Zowel de PCB als de PCBA kunnen worden gereinigd, maar dit heeft geen invloed op de nauwkeurigheid van de printplaten.De PCBA's passeren verschillende met oplosmiddelen gevulde holtes om de processen van chemische reiniging op waterbasis, spoelen op waterbasis, drogen, enzovoort te voltooien.Deze PCBA-reinigingsmethode vereist dat het oplosmiddel compatibel is met de componenten, het PCB-oppervlak, het soldeermasker, enz. En we moeten ook letten op de speciale componenten voor het geval ze niet kunnen worden gewassen.Op deze manier kunnen PCB's van luchtvaart- en medische kwaliteit worden gereinigd.
3. Halfautomatische PCBA-reiniging
In tegenstelling tot de online PCBA-reiniger kan de halfautomatische reiniger handmatig naar elke plaats van de assemblagelijn worden getransporteerd en heeft hij slechts één holte.Hoewel de reinigingsprocessen hetzelfde zijn als bij de online PCBA-reiniging, vinden alle processen in dezelfde holte plaats.De PCBA's moeten worden vastgezet met een armatuur of in een mandje worden geplaatst, en het aantal is beperkt.
4. Handmatige PCBA-reiniging
De handmatige PCBA-reiniger is geschikt voor kleine batches PCBA waarvoor het MPC-reinigingsoplosmiddel nodig is.De PCBA voltooit de chemische reiniging op waterbasis in een bad met constante temperatuur.
Afhankelijk van de PCBA-vereisten kiezen we de meest geschikte PCBA-reinigingsmethode.