Diversos problemas podem ocorrer na montagem de PCBs. Entre eles, estão componentes ausentes, fios deslocados ou torcidos, uso de componentes incorretos, solda insuficiente, juntas excessivamente grossas, pinos de CI tortos e falta de umectação. Para eliminar esses defeitos, é essencial uma inspeção cuidadosa dos componentes montados e soldados. No entanto, os componentes tornaram-se extremamente pequenos ao longo dos anos, e a Inspeção Avançada 3D (AOI) é usada para encontrar defeitos complexos.
Enquanto a AOI 2D depende de imagens planas para inspecionar componentes, utilizando contraste de cores e análise de escala de cinza, a AOI 3D utiliza módulos avançados de imagem 3D (por exemplo, um único projetor DLP + câmeras multiangulares) para capturar mapas de altura e dados volumétricos. A vantagem óbvia é que a AOI 3D pode identificar defeitos invisíveis a olho nu (áreas sombreadas, por exemplo, sob componentes altos, como conectores ou capacitores), reduzindo o número de defeitos que passam despercebidos no processo de inspeção e permitindo maior precisão.
Eles são muito mais precisos porque capturam múltiplas imagens de ângulos diferentes. Uma máquina AOI 3D usa software para comparar a PCB inspecionada com o diagrama com o qual foi programada. Em seguida, ela relata quaisquer discrepâncias, incluindo localização, medição das dimensões e desalinhamento dos componentes.
A AOI 3D é essencial para setores avançados:
Automotivo: garante confiabilidade para PCBs críticos de segurança (por exemplo, módulos ADAS)
Dispositivos médicos: valida a integridade da solda em eletrônicos implantáveis.
Aeroespacial: Atende aos padrões IPC Classe 3 para conjuntos de alta confiabilidade.
Alguns de seus PCBAs são complexos e têm alta densidade, o que pode representar riscos de defeitos ocultos, como smartphones, tablets, smartwatches, óculos de realidade aumentada, unidades de controle eletrônico e sistemas avançados de assistência ao motorista em veículos, marcapassos cardíacos, neuroestimuladores, monitores portáteis, módulos de controle de automação industrial, estações base 5G, equipamentos de comunicação óptica, etc. O PCBA nas indústrias que exigem componentes de microescala ou alta densidade deve usar AOI 3D para detectar defeitos de esfera de solda BGA/LGA, como componentes de microescala como componentes de pacote 01005 (0,4 mm × 0,2 mm).
Temos capacidade para produzir esses produtos de alta precisão para os clientes. E como um investimento estratégico para alcançar a excelência na fabricação, utilizamos máquinas 3D AOI para melhorar a qualidade e a eficiência de nossos conjuntos de PCB.
O valor do 3D AOI vai além da detecção de defeitos, abrangendo otimização de processos, controle de custos e tomada de decisões baseada em dados.
Otimização de Processos
1. Mede o volume, a altura e a queda da pasta de solda, fornecendo feedback em tempo real para impressoras de estêncil (por exemplo, ajustando a pressão do estêncil ou a velocidade do rodo) para evitar defeitos de soldagem em nível de lote.
2. Inspecione vários tipos de PCBs. É uma ferramenta versátil para testes de qualidade.
3. Suporta detecção de vários produtos (por exemplo, troca de placas-mãe de TV para PCBs de adaptadores de energia) com tempo de troca de <5 minutos, alinhando-se às tendências de alta mistura e baixo volume.
4. Detecta placas THT (through-hole) e SMT mistas.
5. Analisa ambos os lados do tabuleiro ao mesmo tempo, de forma mais rápida e eficiente.
Controle de custos
1. Detecta problemas de soldagem no estágio SMT (em comparação à pós-montagem) e reduz os custos de retrabalho por placa em 70% (não é necessária a desmontagem de gabinetes/cabos).
2. Otimiza o perfil térmico em fornos de refluxo, reduzindo o desperdício de energia em 15–25%.
3. A redução nas taxas de devolução de eletrônicos de consumo economiza custos de pós-venda e evita riscos de conformidade.
Tomada de decisão baseada em dados
Ele pode identificar automaticamente distribuições espaço-temporais de tipos de defeitos (por exemplo, solda fria, desalinhamento) para identificar problemas de processo (por exemplo, desgaste de bicos em máquinas pick-and-place, anomalias em fornos de refluxo).
Horário da publicação: 31/03/2025