При сборке печатных плат может возникнуть множество различных проблем. К ним относятся отсутствие компонентов, смещение или перекручивание проводов, использование неподходящих компонентов, некачественная пайка, чрезмерно толстые соединения, погнутые выводы микросхем и недостаточное смачивание. Для устранения этих дефектов необходим тщательный осмотр собранных и спаянных компонентов. Однако со временем размеры компонентов значительно уменьшились, и для выявления сложных дефектов используется 3D-AOI.
В то время как 2D AOI использует для проверки компонентов плоскостную визуализацию с использованием цветового контраста и анализа оттенков серого, 3D AOI использует передовые модули 3D-визуализации (например, один DLP-проектор + многоракурсные камеры) для получения карт высот и объёмных данных. Очевидным преимуществом 3D AOI является возможность выявления дефектов, невидимых невооружённым глазом (затенённых областей, например, под высокими компонентами, такими как разъёмы или конденсаторы), что снижает количество дефектов, ускользающих от контроля, и повышает точность результатов.
Они гораздо точнее, поскольку делают несколько снимков с разных ракурсов. 3D-аппарат AOI использует программное обеспечение для сравнения проверяемой печатной платы с запрограммированной схемой. Затем он сообщает о любых расхождениях, включая местоположение, измерения размеров и несоосность компонентов.
3D AOI имеет решающее значение для передовых секторов:
Автомобильная промышленность: обеспечивает надежность критически важных для безопасности печатных плат (например, модулей ADAS)
Медицинские приборы: проверяет целостность пайки в имплантируемых электронных устройствах.
Авиационно-космическая промышленность: соответствует стандартам IPC Class 3 для узлов высокой надежности.
Некоторые из их печатных плат сложны и имеют высокую плотность, что может создавать риски скрытых дефектов, например, смартфоны, планшеты, умные часы, очки дополненной реальности, электронные блоки управления и современные системы помощи водителю в транспортных средствах, кардиостимуляторы, нейростимуляторы, портативные мониторы, модули управления промышленной автоматикой, базовые станции 5G, оптическое коммуникационное оборудование и т. д. Печатные платы в тех отраслях, где требуются микромасштабные компоненты или компоненты высокой плотности, должны использовать 3D AOI для обнаружения дефектов шариков припоя BGA/LGA, таких как микромасштабные компоненты, такие как компоненты в корпусе 01005 (0,4 мм × 0,2 мм).
Мы располагаем мощностями для производства этой высокоточной продукции для наших клиентов. В качестве стратегической инвестиции в достижение совершенства в производстве мы используем 3D-станки АОИ для повышения качества и эффективности сборки наших печатных плат.
Ценность 3D AOI выходит за рамки обнаружения дефектов и включает в себя оптимизацию процессов, контроль затрат и принятие решений на основе данных.
Оптимизация процесса
1. Измеряет объем, высоту и осадку паяльной пасты, предоставляя обратную связь в реальном времени для трафаретных печатников (например, регулируя давление трафарета или скорость ракеля) для предотвращения дефектов пайки на уровне партии.
2. Проверка различных типов печатных плат. Это универсальный инструмент для проверки качества.
3. Поддерживает обнаружение нескольких продуктов (например, переключение с материнских плат телевизоров на печатные платы адаптеров питания) со временем переключения <5 минут, что соответствует тенденциям в области производства продукции с высокой номенклатурой и малыми объемами производства.
4. Обнаруживает смешанные платы THT (сквозной монтаж) и SMT.
5. Рассматривает обе стороны доски одновременно, что позволяет быстрее и эффективнее.
Контроль затрат
1. Выявляет проблемы пайки на этапе поверхностного монтажа (по сравнению с постсборочным), снижает затраты на переделку платы на 70% (не требуется разборка корпусов/кабелей).
2. Оптимизирует тепловое профилирование в печах оплавления, сокращая потери энергии на 15–25%.
3. Сокращение количества возвратов бытовой электроники позволяет сэкономить послепродажные расходы и избежать рисков, связанных с несоблюдением норм.
Принятие решений на основе данных
Он может автоматически определять пространственно-временное распределение типов дефектов (например, холодная пайка, несоосность), чтобы точно определять проблемы технологического процесса (например, износ сопел в подъемно-транспортных машинах, аномалии в печи оплавления).
Время публикации: 31 марта 2025 г.