ปัญหาต่างๆ ที่อาจเกิดขึ้นได้ในการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCB Assembly) ได้แก่ ส่วนประกอบที่ขาดหาย สายไฟที่เคลื่อนหรือบิดเบี้ยว การใช้ส่วนประกอบที่ไม่ถูกต้อง การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ข้อต่อที่หนาเกินไป ขา IC งอ และการขาดการชุบแข็ง เพื่อขจัดข้อบกพร่องเหล่านี้ การตรวจสอบส่วนประกอบที่ประกอบและบัดกรีอย่างละเอียดจึงเป็นสิ่งจำเป็น อย่างไรก็ตาม ส่วนประกอบต่างๆ มีขนาดเล็กลงอย่างมากในช่วงหลายปีที่ผ่านมา และมีการใช้ 3D AOI เพื่อค้นหาข้อบกพร่องที่ซับซ้อน
ในขณะที่ 2D AOI อาศัยการถ่ายภาพแบบระนาบเพื่อตรวจสอบส่วนประกอบต่างๆ โดยใช้การวิเคราะห์คอนทราสต์สีและระดับสีเทา แต่ 3D AOI ใช้โมดูลการถ่ายภาพ 3 มิติขั้นสูง (เช่น โปรเจ็กเตอร์ DLP ตัวเดียว + กล้องหลายมุม) เพื่อบันทึกแผนที่ความสูงและข้อมูลเชิงปริมาตร ข้อได้เปรียบที่เห็นได้ชัดคือ 3D AOI สามารถระบุข้อบกพร่องที่มองไม่เห็นด้วยตาเปล่า (บริเวณที่มีเงา เช่น ใต้ส่วนประกอบที่มีความสูง เช่น ขั้วต่อหรือตัวเก็บประจุ) ช่วยลดจำนวนข้อบกพร่องที่หลุดรอดผ่านกระบวนการตรวจสอบและแม่นยำยิ่งขึ้น
แม่นยำกว่ามากเพราะสามารถถ่ายภาพได้หลายภาพจากมุมที่แตกต่างกัน เครื่อง 3D AOI จะใช้ซอฟต์แวร์เพื่อเปรียบเทียบ PCB ที่ตรวจสอบกับไดอะแกรมที่เขียนโปรแกรมไว้ จากนั้นจะรายงานความคลาดเคลื่อนต่างๆ รวมถึงตำแหน่ง การวัดขนาด และการจัดวางที่ไม่ถูกต้องของส่วนประกอบ
3D AOI มีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับภาคส่วนขั้นสูง:
ยานยนต์: รับรองความน่าเชื่อถือสำหรับ PCB ที่สำคัญต่อความปลอดภัย (เช่น โมดูล ADAS)
อุปกรณ์ทางการแพทย์: ตรวจสอบความสมบูรณ์ของการบัดกรีในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบปลูกถ่าย
อวกาศ: ตรงตามมาตรฐาน IPC Class 3 สำหรับการประกอบที่มีความน่าเชื่อถือสูง
PCBA บางตัวมีความซับซ้อนและมีความหนาแน่นสูง ซึ่งอาจก่อให้เกิดความเสี่ยงต่อข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต สมาร์ทวอทช์ แว่น AR หน่วยควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ และระบบช่วยเหลือผู้ขับขี่ขั้นสูงในยานพาหนะ เครื่องกระตุ้นหัวใจ เครื่องกระตุ้นประสาท จอภาพแบบพกพา โมดูลควบคุมระบบอัตโนมัติในอุตสาหกรรม สถานีฐาน 5G อุปกรณ์สื่อสารด้วยแสง เป็นต้น PCBA ในอุตสาหกรรมที่ต้องการส่วนประกอบในระดับไมโครหรือความหนาแน่นสูง จะต้องใช้งาน 3D AOI เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องของลูกบัดกรี BGA/LGA เช่น ส่วนประกอบในระดับไมโคร เช่น ส่วนประกอบแพ็คเกจ 01005 (0.4 มม. × 0.2 มม.)
เรามีศักยภาพในการผลิตผลิตภัณฑ์ความแม่นยำสูงเหล่านี้ให้แก่ลูกค้า และด้วยการลงทุนเชิงกลยุทธ์เพื่อบรรลุความเป็นเลิศด้านการผลิต เราจึงใช้เครื่องจักร 3D AOI เพื่อปรับปรุงคุณภาพและประสิทธิภาพของชุดประกอบ PCB ของเรา
คุณค่าของ 3D AOI ขยายไปไกลกว่าการตรวจจับข้อบกพร่อง ไปสู่การเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการ การควบคุมต้นทุน และการตัดสินใจโดยใช้ข้อมูล
การเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการ
1. วัดปริมาตร ความสูง และความยุบตัวของยาประสาน โดยให้ข้อมูลป้อนกลับแบบเรียลไทม์แก่เครื่องพิมพ์สเตนซิล (เช่น การปรับแรงกดของสเตนซิลหรือความเร็วของไม้ปาด) เพื่อป้องกันข้อบกพร่องในการบัดกรีในระดับชุด
2. ตรวจสอบ PCB หลากหลายประเภท เป็นเครื่องมืออเนกประสงค์สำหรับการทดสอบคุณภาพ
3. รองรับการตรวจจับผลิตภัณฑ์หลายรายการ (เช่น การสลับจากเมนบอร์ดทีวีไปยัง PCB อะแดปเตอร์ไฟฟ้า) ด้วยเวลาสวิตช์น้อยกว่า 5 นาที สอดคล้องกับแนวโน้มที่มีการผสมผสานสูงและมีปริมาณต่ำ
4. ตรวจจับบอร์ด THT (through-hole) และ SMT แบบผสม
5. ดูทั้งสองด้านของกระดานพร้อมกันได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพมากขึ้น
การควบคุมต้นทุน
1. ตรวจจับปัญหาการบัดกรีในขั้นตอนการ SMT (เมื่อเทียบกับหลังการประกอบ) ลดต้นทุนการทำงานซ้ำต่อบอร์ดลง 70% (ไม่ต้องถอดประกอบกล่องหุ้ม/สายเคเบิล)
2. เพิ่มประสิทธิภาพการสร้างโปรไฟล์ความร้อนในเตาอบรีโฟลว์ ช่วยลดการสูญเสียพลังงานลง 15–25%
3. การลดอัตราการส่งคืนสินค้าอิเล็กทรอนิกส์เพื่อการบริโภคช่วยประหยัดต้นทุนหลังการขายและหลีกเลี่ยงความเสี่ยงด้านการปฏิบัติตามข้อกำหนด
การตัดสินใจโดยอิงตามข้อมูล
สามารถระบุการกระจายของประเภทข้อบกพร่องในเชิงปริภูมิและเวลาได้โดยอัตโนมัติ (เช่น การบัดกรีเย็น การจัดตำแหน่งที่ไม่ถูกต้อง) เพื่อระบุปัญหาของกระบวนการ (เช่น การสึกหรอของหัวฉีดในเครื่องหยิบและวาง ความผิดปกติของเตาอบรีโฟลว์)
เวลาโพสต์: 31 มี.ค. 2568