1. SMT lehim pastasy lehimleme hiline nähili täsir edýär?
Akymyň massa gatnaşygy we lehim pastasynyň akym komponentleriniň düzümi:
(1) Film döredýän maddalar: 2% ~ 5%, esasan rozin we emele gelenler, sintetiki materiallar, iň köp ulanylýan suw-ak rozin.
(2) Aktiwator: 0,05% ~ 0,5%, iň köp ulanylýan aktiwatorlara dikarboksil turşulyklary, ýörite karboksil turşulyklary we organiki halid duzlary girýär.
(3) Tiksotrop serişdesi: 0,2% ~ 2%, ýapyşyklygy ýokarlandyrýar we asma hökmünde hereket edýär.Şeýle maddalar, has gowusy kastor ýagy, wodorodlaşdyrylan kastor ýagy, etilen glikol mono butilen we karboksimetil sellýuloza bar.
(4) Solvent: 3% ~ 7%, dürli gaýnadýan nokatlar bilen köp komponentli.
(5) Beýlekiler: surfaktantlar, birleşdiriji serişdeler.
Lehim pastasynyň akymynyň düzüminiň lehim hiline täsiri:
Galaýy monjuk çaýkamak, akym çyzgysy, top kitap ýygyndysy (BGA) boşluk, köpri we beýleki pes SMT çipleri gaýtadan işlemek we kebşirlemek lehim pastasynyň düzümi bilen gowy baglanyşykda.Lehim pastasyny saýlamak, çap edilen elektron tagtasynyň gurnamagynyň (PCBA) iş aýratynlyklaryna görä saýlanmalydyr.Lehim poroşokynyň paýy, öndürijiligiň peselmegine we ýelimliligine uly täsir edýär.Lehim poroşokynyň mukdary näçe ýokary bolsa, şonça-da az bolýar.Şonuň üçin inçe bölekler üçin ulanylýan lehim pastasy, lehim pastasynyň düzümindäki 88% ~ 92% has köp lehim tozy ulanmalydyr.
1. Aktiwator lehim pastasynyň erginligini ýa-da çyglylygyny kesgitleýär.Gowy lehimlemegi gazanmak üçin, lehim pastasynda degişli işjeňleşdiriji bolmaly, esasanam mikro-pad lehimlenen ýagdaýynda, işjeňlik ýeterlik bolmasa, üzüm şar hadysasyna we top rozetkasynyň kemçiliklerine sebäp bolup biler.
2. Film döredýän maddalar, lehim bogunlarynyň ölçenilmegine we lehim pastasynyň ýelimliligine we ýelimliligine täsir edýär.
3. Flux esasan işjeňleşdirijileri, film emele getirýän maddalary, tikotrop serişdeleri we ş.m. eritmek üçin ulanylýar. Lehim pastasyndaky akym, adatça dürli gaýnadýan nokatlar bilen erginlerden durýar.Highokary gaýnadýan erginleri ulanmagyň maksady, lehimleme lehimlenende lehim we akymyň çişmeginiň öňüni almakdyr.
4. Tiksotrop serişdesi çap etmegiň işleýşini we işleýiş işini gowulandyrmak üçin ulanylýar.
2. SMT önümçiliginiň netijeliligine täsir edýän faktorlar haýsylar?
Placerleşiş sikli, “Feeder” komponentleri alanda, enjamlary ýerleşdirmek kellesiniň sanamaga başlaýan wagtyny aňladýar, komponentler şekil kesgitlenenden soň, kantilwer degişli ýagdaýa geçýär, iş oky komponentleri PCB tagtasyna ýerleşdirýär , soňra bolsa “Feeder” iýmitleniş ýagdaýyna gaýdyp gelýär.Bu ýerleşdiriş sikli;ýerleşdiriş siklinde ulanylýan wagt, ýerleşdiriş maşynynyň tizligine täsir edýän iň esasy parametr bahasydyr.Garşylyk-kuwwatlylyk komponentlerini oturtmak üçin ýokary tizlikli kantilýwer ýerleşdiriş maşynlarynyň ýerleşdiriş sikli, adatça 1,0-larda.Häzirki wagtda SMT-iň ýerleşdirilmegi Çip gaýtadan işleýän pudakda iň ýokary tizlikli kantilwer montajynyň sikli takmynan 0,5s;Uly IC-leri, BGA-lary, birleşdirijileri we alýumin elektrolitiki kondensatorlary gurmagyň aýlawy 2s töweregi.
Placerleşiş sikline täsir edýän faktorlar:
Komponentleri ýygnamagyň sinhronizasiýa tizligi (ýagny, ýerleşdiriş kellesiniň birnäçe baglanyşyk çybyklary ýokarlanýar we şol bir wagtyň özünde komponentleri almak üçin düşýär).
PCB tagtasynyň ululygy (PCB tagtasy näçe uly bolsa, ýerleşdiriş kellesiniň X / Y hereket aralygy şonça-da uly we iş wagty has uzyn).
Komponent zyňmagyň tizligi (komponentiň şekil parametrleri dogry kesgitlenmedik bolsa, enjamlary zyňmak we komponentleri siňdirmek şekilini tanamak prosesinde nädogry X / Y hereketleri ýüze çykar).
Enjam hereket edýän tizlik parametriniň bahasyny X / Y / Z / R. düzýär.
3. SMT patch gaýtadan işleýän zawodda lehim pastasyny nädip netijeli saklamaly we ulanmaly?
1. Lehim pastasy ulanylmaýan mahaly, holodilnikde, saklanyş temperaturasy 3 ~ 7 ° C aralygynda bolmaly.Lehim pastasynyň 0 ° C-den pes doňup bilmejekdigine üns bermegiňizi haýyş edýäris.
2. Sowadyjyda her 12 sagatdan saklanýan temperaturany kesgitlemek we ýazgy etmek üçin sowadyjyda ýörite termometr bolmaly.Şowsuzlygyň öňüni almak üçin termometri yzygiderli barlamaly we degişli ýazgylary etmeli.
3. Lehim pastasy satyn alanyňyzda, dürli partiýalary tapawutlandyrmak üçin satyn alyş senesini ýelmemeli.SMT çipi gaýtadan işlemek tertibine görä, lehim pastasynyň ulanylyş sikline gözegçilik etmeli we inwentar adatça 30 günüň içinde gözegçilik edilýär.
4. Doldurýan pasta ammary dürli görnüşlere, partiýa belgilerine we dürli öndürijilere görä aýratyn saklanmalydyr.Lehim pastasyny satyn alanyňyzdan soň, holodilnikde saklamaly we ilki bilen birinji çykmak prinsipi berjaý edilmelidir.
4. PCBA gaýtadan işlemekde sowuk kebşirlemegiň sebäpleri näme?
1. Yzygiderliligiň temperaturasy gaty pes ýa-da şöhlelendirme lehimleme temperaturasynda ýaşaýyş wagty gaty gysga, netijede şöhlelenme wagtynda ýylylyk ýeterlik däl we demir poroşokyň doly eremegi.
2. Sowuklama döwründe güýçli sowadyjy howa ýa-da deň däl konweýer kemeriniň hereketi lehim bogunlaryny biynjalyk edýär we lehim bogunlarynyň üstünde, esasanam eriş nokadyndan birneme pes temperaturada deň däl şekilleri görkezýär. lehim gaty ýumşak.
3. Kassalaryň ýa-da gurşunlaryň üstündäki hapalanma, akym ukybyny saklap biler, netijede doly däl şöhlelenmä sebäp bolup biler.Käwagt eremedik lehim tozy lehim bogunynyň ýüzünde bolýar.Şol bir wagtyň özünde, akymyň ýeterlik bolmazlygy metal oksidleriniň doly ýok edilmegine we soňraky doly däl kondensasiýa sebäp bolar.
4. Lehimli metal poroşokyň hili gowy däl;köpüsi ýokary oksidlenen poroşok bölejikleriniň encapsulýasiýasy netijesinde emele gelýär.
5. PCB ýygnagyny iň howpsuz we iň täsirli usulda nädip arassalamaly
PCB gurnamalaryny arassalamak, tagtanyň talaplaryna bagly bolan iň arassalaýjy we arassalaýjy ergini ulanmalydyr.Bu ýerde PCB-ni arassalamagyň dürli usullary we olaryň oňaýsyz taraplary görkezilýär.
1. Ultrases PCB arassalamak
Ultrasesli PCB arassalaýjy, erginleri arassalamazdan ýalaňaç PCB-leri çalt arassalaýar we bu iň tygşytly PCB arassalaýyş usulydyr.Mundan başga-da, bu arassalama usuly PCB ululygyny ýa-da mukdaryny çäklendirmeýär.Şeýle-de bolsa, PCB ýygnagyny arassalap bilmeýär, sebäbi ultrases elektroniki komponentlere we gurnama zyýan berip biler.Şeýle hem, howa giňişligini / gorag PCB-ni arassalap bilmeýär, sebäbi ultrases tagtanyň elektrik takyklygyna täsir edip biler.
2. Doly awtomatiki onlaýn PCBA arassalamak
Doly awtomatiki onlaýn PCBA arassalaýjy, köp mukdarda PCB gurnamasyny arassalamak üçin laýykdyr.PCB we PCBA ikisini hem arassalap bolýar we tagtalaryň takyklygyna täsir etmez.PCBA-lar himiki suw esasly arassalamak, suwda ýuwmak, guratmak we ş.m. amallary tamamlamak üçin dürli çözüji doldurylan boşluklardan geçýärler.Bu PCBA arassalaýyş usuly, çözüjiniň komponentler, PCB üstü, lehim maskasy we ş.m. bilen sazlaşykly bolmagyny talap edýär, şeýle hem ýuwup bolmaýan halatynda ýörite komponentlere üns bermelidiris.Aerokosmos we lukmançylyk derejeli PCB bu usul bilen arassalanyp bilner.
3. PCBA ýarym awtomat arassalaýyş
Onlaýn PCBA arassalaýjysyndan tapawutlylykda, ýarym awtomat arassalaýjy gurnama çyzygynyň islendik ýerinde el bilen daşalyp bilner we onuň diňe bir boşlugy bar.Arassalaýyş amallary onlaýn PCBA arassalamak bilen birmeňzeş bolsa-da, ähli amallar bir boşlukda bolup geçýär.PCBA-lary armatura bilen kesgitlemeli ýa-da sebete salmaly, mukdary çäklidir.
4. PCBA bilen arassalamak
El bilen işleýän PCBA arassalaýjy, MPC arassalaýjy erginini talap edýän kiçi partiýaly PCBA üçin laýyk gelýär.PCBA himiki suw esasly arassalanmagy hemişelik temperatura wannasynda tamamlaýar.
PCBA talaplaryna baglylykda iň laýyk PCBA arassalaýyş usulyny saýlaýarys.