PCB montajında birçok farklı sorun ortaya çıkabilir. Bunlar arasında eksik bileşenler, yerinden oynamış veya bükülmüş kablolar, yanlış bileşen kullanımı, yetersiz lehimleme, aşırı kalın bağlantılar, bükülmüş IC pinleri ve ıslatma eksikliği bulunur. Bu kusurları gidermek için, monte edilmiş ve lehimlenmiş bileşenlerin dikkatlice incelenmesi önemlidir. Ancak, bileşenler yıllar içinde aşırı derecede küçülmüştür ve karmaşık kusurları tespit etmek için 3D AOI kullanılır.
2D AOI, bileşenleri incelemek için renk kontrastı ve gri tonlamalı analiz kullanarak düzlemsel görüntülemeye dayanırken, 3D AOI, yükseklik haritalarını ve hacimsel verileri yakalamak için gelişmiş 3D görüntüleme modüllerini (örneğin, tek DLP projektör + çok açılı kameralar) kullanır. 3D AOI'nin en belirgin avantajı, çıplak gözle görülemeyen kusurları (örneğin, konektörler veya kapasitörler gibi uzun bileşenlerin altındaki gölgeli alanlar) tespit edebilmesi, böylece inceleme sürecinden kaçan kusur sayısını azaltarak daha hassas sonuçlar sunabilmesidir.
Farklı açılardan birden fazla görüntü aldıkları için çok daha hassastırlar. 3D AOI cihazı, incelediği PCB'yi programlandığı diyagramla karşılaştırmak için bir yazılım kullanır. Ardından, konum, boyut ölçümü ve bileşenlerin hizalama hataları gibi tüm tutarsızlıkları raporlar.
3D AOI ileri sektörler için kritik öneme sahip:
Otomotiv: Güvenlik açısından kritik PCB'ler (örneğin, ADAS modülleri) için güvenilirliği garanti eder
Tıbbi cihazlar: İmplante edilebilir elektroniklerde lehim bütünlüğünü doğrular.
Havacılık: Yüksek güvenilirlikli montajlar için IPC Sınıf 3 standartlarını karşılar.
PCBA'larının bazıları karmaşıktır ve yüksek yoğunluğa sahiptir, bu da akıllı telefonlar, tabletler, akıllı saatler, AR gözlükleri, elektronik kontrol üniteleri ve araçlardaki gelişmiş sürücü destek sistemleri, kalp pilleri, nörostimülatörler, taşınabilir monitörler, endüstriyel otomasyon kontrol modülleri, 5G baz istasyonları, optik iletişim ekipmanları vb. gibi gizli kusur riskleri oluşturabilir. Mikro ölçekli veya yüksek yoğunluklu bileşenler gerektiren endüstrilerdeki PCBA'lar, 01005 paket bileşenleri (0,4 mm × 0,2 mm) gibi mikro ölçekli bileşenler gibi BGA/LGA lehim topu kusurlarını tespit etmek için 3B AOI kullanmalıdır.
Müşterilerimiz için bu yüksek hassasiyetli ürünleri üretme kapasitesine sahibiz. Üretimde mükemmelliğe ulaşmak için stratejik bir yatırım olarak, PCB montajlarımızın kalitesini ve verimliliğini artırmak için 3D AOI makinelerini kullanıyoruz.
3D AOI'nin değeri, kusur tespitinin ötesinde, süreç optimizasyonuna, maliyet kontrolüne ve veriye dayalı karar almaya kadar uzanır.
Süreç Optimizasyonu
1. Lehim macunu hacmini, yüksekliğini ve çökmesini ölçerek, şablon yazıcılarına gerçek zamanlı geri bildirim sağlar (örneğin, şablon basıncını veya silecek hızını ayarlayarak) ve böylece parti düzeyindeki lehimleme hatalarını önler.
2. Çeşitli PCB tiplerini inceleyin. Kalite testi için çok yönlü bir araçtır.
3. Yüksek karışımlı, düşük hacimli trendlere uyum sağlayarak, <5 dakikalık geçiş süresiyle çoklu ürün tespitini (örneğin, TV anakartlarından güç adaptörü PCB'lerine geçiş) destekler.
4. Karışık THT (delikli) ve SMT kartlarını algılar.
5. Tahtanın her iki tarafına aynı anda bakar, daha hızlı ve daha verimli olur.
Maliyet Kontrolü
1. SMT aşamasında lehimleme sorunlarını tespit eder (montaj sonrası ile karşılaştırıldığında), kart başına yeniden işleme maliyetlerini %70 oranında düşürür (muhafazaların/kabloların sökülmesine gerek yoktur).
2. Reflow fırınlarında termal profillemeyi optimize ederek enerji israfını %15-25 oranında azaltır.
3. Tüketici elektroniğinde iade oranlarının azalması, satış sonrası maliyetlerden tasarruf sağlar ve uyumluluk risklerini ortadan kaldırır.
Veriye Dayalı Karar Verme
Hata türlerinin (örneğin soğuk lehim, hizalama hatası) zamansal ve mekânsal dağılımlarını otomatik olarak belirleyerek proses sorunlarını (örneğin, alma ve yerleştirme makinelerinde nozul aşınması, yeniden akış fırını anomalileri) tam olarak tespit edebilir.
Gönderi zamanı: 31 Mart 2025