PCB组装中可能发生许多不同的问题。这些包括缺失的组件，流离失所或扭曲的电线，使用不正确的组件，焊接不足，关节过多，弯曲的IC销和缺乏润湿。为了消除这些缺陷，必须仔细检查组装和焊接组件。但是，多年来，组件变得极小，3D AOI用于查找复杂的缺陷。
尽管2D AOI依靠平面成像来检查组件，但使用颜色对比度和灰度分析，3D AOI利用高级的3D成像模块（例如，单DLP投影仪 +多角度相机）来捕获高度图和体积数据。显而易见的优势是3D AOI可以识别肉眼看不见的缺陷（阴影区域，例如，在连接器或电容器（例如连接器或电容器）下），减少在检查过程中滑落的缺陷次数，并且可以更加精确。
它们更准确，因为它们从不同角度拍摄多个图像。 3D AOI机器使用软件将其检查的PCB与已编程的图进行比较。然后，它报告了任何差异，包括位置，维度的测量以及组件的错位。
3D AOI对于高级领域至关重要：
汽车：确保安全至关重要的PCB的可靠性（例如，ADAS模块）
医疗设备：验证可植入电子产品中的焊料完整性。
航空航天：符合IPC 3级标准，以实现高可靠性组件。
Some of their PCBAs are complex and have high density, which may pose hidden defect risks, such as smartphones, tablets, smartwatches, AR glasses, electronic control units, and advanced driver-assistance systems in vehicles, cardiac pacemakers, neurostimulators, portable monitors, industrial automation control modules, 5G base stations, optical communication equipment, etc. The PCBA in those industries that require micro-scale or高密度组件应使用3D AOI检测BGA/LGA焊球缺陷，例如微型组件，例如01005包装组件（0.4mm×0.2mm）。
我们有能力为客户生产这些高精度产品。作为实现卓越制造业的战略投资，我们使用3D AOI机器来提高PCB组件的质量和效率。
3D AOI的值超出了缺陷检测，可以进行过程优化，成本控制和数据驱动的决策。
过程优化
1。测量焊料糊，高度和低迷，为模板打印机提供实时反馈（例如，调整模板压力或挤压速度），以防止批处理级别的焊接缺陷。
2。检查各种类型的PCB。它是用于质量测试的多功能工具。
3。支持多产品检测（例如，从电视主板转换为电源适配器PCB），开关时间<5分钟，与高混合，低量趋势对齐。
4。检测混合的THT（整孔）和SMT板。
5。一次查看董事会的两侧，更快，更高效。
成本控制
1。检测SMT阶段的焊接问题（相对于组装后）将每个板的返工成本降低70％（无需拆卸外壳/电缆）。
2。优化反流烤箱中的热谱分析，将能量浪费减少15-25％。
3。消费电子产品的回报率降低可节省售后成本，并避免合规风险。
数据驱动的决策
它可以自动识别缺陷类型的时空分布（例如，冷焊料，未对准），以查明过程问题（例如，拾取机器中的喷嘴磨损，回流烤箱异常）。
发布时间：MAR-31-2025